Nền tảng socket mới của Intel có thể không lặp lại số phận "hai thế hệ rồi khai tử" như LGA-1851. Theo thông tin rò rỉ mới nhất từ leaker Jaykihn đăng trên X ngày 02/06/2026 và được VideoCardz dẫn lại, socket LGA-1954 sắp tới sẽ hỗ trợ CPU từ thế hệ Razor Lake trở đi — với điều kiện bo mạch chủ thuộc dòng Z series và được trang bị chip SPI ROM dung lượng 64MB. Cùng lúc, cơ chế cố định CPU mới mang tên 2L-ILM cũng được xác nhận, yêu cầu tản nhiệt phải chịu được lực siết tới 35lbf. Intel hiện chưa đưa ra xác nhận chính thức nào.

Bo mạch Z series với 64MB SPI ROM: Tuổi thọ kéo dài qua nhiều thế hệ

Theo Jaykihn, socket LGA-1954 chỉ tương thích với CPU thuộc thế hệ Razor Lake và xa hơn nếu bo mạch chủ được trang bị SPI ROM dung lượng 64MB. Leaker này khẳng định "toàn bộ bo mạch dòng Z series" sẽ nằm trong diện hỗ trợ — đồng nghĩa với việc các bo cao cấp hướng tới ép xung có khả năng trở thành nền tảng tuổi thọ dài, không bị giới hạn trong hai thế hệ đầu tiên.

Các điểm chính từ thông tin rò rỉ:

  • LGA-1954 là socket kế nhiệm LGA-1851, dự kiến ra mắt cùng thế hệ Nova Lake-S
  • Nova Lake-S nhiều khả năng mang tên thương mại "Core Ultra 400S"
  • Các chipset đi kèm thuộc dòng Intel 900 series: B960, Z970, Z990, Q970, W980
  • Dung lượng 64MB SPI ROM phục vụ việc lưu trữ microcode cho nhiều thế hệ CPU trong cùng một BIOS

Việc dung lượng BIOS ROM trở thành rào cản khi hỗ trợ nhiều thế hệ CPU vốn không phải điều mới mẻ trên các nền tảng Intel và AMD trước đây. Tuy nhiên, do Intel chưa công bố kế hoạch kéo dài tuổi thọ LGA-1954, các tuyên bố của Jaykihn cần được xem là thông tin chưa kiểm chứng.

Cơ chế cố định 2L-ILM: Yêu cầu tản nhiệt chịu lực 35lbf

Cũng trong bài đăng nói trên, Jaykihn xác nhận sự tồn tại của cơ chế "2L-ILM" (two-lever independent loading mechanism) mà VideoCardz từng đề cập hồi tháng 4/2026. Đây là cơ chế cố định CPU thay thế "RL-ILM" hiện dùng trên LGA-1851, sử dụng thiết kế hai cần gạt nhằm cải thiện độ phẳng của IHS (lớp tản nhiệt tích hợp trên CPU).

Hạng mụcChi tiết
Tên cơ chế2L-ILM (two-lever independent loading mechanism)
Socket áp dụngLGA-1954
Cơ chế bị thay thếRL-ILM trên LGA-1851
Mục tiêuCải thiện độ phẳng của IHS
Lực siết yêu cầu cho tản nhiệt35lbf (lực cơ học)

Ban đầu, 2L-ILM được giới thiệu như một tùy chọn dành cho thiết kế hướng tới giới enthusiast và ép xung. Yêu cầu chịu lực 35lbf đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất tản nhiệt sẽ phải tính toán lại độ bền cơ học của khung gắn, đồng thời đặt ra câu hỏi về khả năng tương thích của bộ kit chuyển đổi (mount kit).

Độ tin cậy của leaker Jaykihn

Nguồn của các thông tin nói trên là tài khoản Jaykihn trên X — một leaker chuyên theo dõi nền tảng Intel trong nhiều tháng qua. Người này từng được VideoCardz dẫn nguồn cho loạt rò rỉ liên quan tới LGA-1954, và lần này là bước xác nhận lại thông tin 2L-ILM mà chính VideoCardz đã đăng tải hồi tháng 4. Đáng lưu ý, đây vẫn là kênh phát ngôn ẩn danh trên mạng xã hội, không phải tài liệu nội bộ hay lộ trình chính thức từ Intel.

Hai luận điểm "hỗ trợ tới Razor Lake trở đi" và "áp dụng cho toàn bộ bo mạch Z series" đều chưa được Intel xác nhận. Razor Lake hiện được định vị là thế hệ kế tiếp Nova Lake-S, song bản thân lộ trình có thể thay đổi. Việc nhà sản xuất bo mạch chủ chọn dung lượng SPI ROM nào sẽ là yếu tố quyết định cuối cùng tới phạm vi thế hệ CPU được hỗ trợ.

Chipset Z990: 48 làn PCIe, lần đầu có PCIe 5.0 từ chipset

Dựa trên các thông tin rò rỉ về dòng 900 series, chipset cao cấp Z990 sẽ cung cấp 16 làn PCIe 5.0 từ phía CPU, cộng thêm 48 làn PCIe từ phía chipset — bao gồm 12 làn PCIe 5.0 và 12 làn PCIe 4.0. Đây sẽ là thế hệ đầu tiên Intel triển khai PCIe 5.0 ngay từ phía chipset.

Hạng mụcThông số dự kiến của Z990
Làn PCIe 5.0 phía CPU16
Làn PCIe 5.0 phía chipset12
Làn PCIe 4.0 phía chipset12
Thunderbolt 4 / USB42 cổng
USB 3.2 20GbpsTối đa 5 cổng

Theo Tom's Hardware, bo mạch chủ dòng 900 series cùng socket LGA-1954 sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2026, trong khi các chipset tầm trung và phổ thông tương đương B860 hay H810 dự kiến xuất hiện vào đầu năm 2027.

Lộ trình dài hạn: Razor Lake, Titan Lake và Moon Lake tới năm 2028

Lộ trình rò rỉ của Intel cho thấy LGA-1954 không dừng lại ở Nova Lake mà sẽ tiếp tục với Razor Lake, Titan Lake và Moon Lake, kéo dài đến năm 2028. Razor Lake được cho là có tính tương thích pin với Nova Lake, mở ra khả năng tái sử dụng bo mạch chủ qua các thế hệ.

Các điểm chính trong lộ trình:

  • Razor Lake: Dự kiến ra mắt quý 4/2027, dùng nhân P "Griffin Cove" (Griffon Cove) và nhân E "Golden Eagle", cấu hình tối đa 52 nhân
  • Titan Lake: Thế hệ kế tiếp Razor Lake, dự kiến cho năm 2028
  • Moon Lake: Dòng dành cho thiết bị di động, có mặt trong lộ trình
  • Nova Lake: Sản xuất trên tiến trình N2 của TSMC, tối đa 52 nhân và bộ nhớ đệm L3 lên tới 288MB

TechSpot cho biết LGA-1954 có thể được sử dụng tới 4 thế hệ CPU — một sự thay đổi đáng kể so với chiến lược socket ngắn hạn vốn bị chỉ trích trong nhiều năm qua của Intel trên nền tảng desktop.

Ý nghĩa với người dùng tại Việt Nam

Đối với cộng đồng người chơi PC build tại Việt Nam — vốn rất nhạy cảm với chi phí nâng cấp do mặt bằng giá linh kiện tại các đại lý lớn như An Phát, Phong Vũ, GearVN thường cao hơn 10–20% so với mức giá quốc tế — khả năng tái sử dụng bo mạch chủ qua nhiều thế hệ CPU sẽ giúp giảm tổng chi phí sở hữu đáng kể. Nếu một bo mạch chủ Z990 cao cấp (dự kiến quy đổi khoảng 10–15 triệu VND, tương đương US$400–600 dựa trên mặt bằng giá Z890 hiện tại) có thể dùng được tới 3–4 thế hệ CPU, đây sẽ là khoản đầu tư hợp lý hơn nhiều so với việc thay cả nền tảng mỗi 2 năm như trên LGA-1851. Tuy nhiên, người dùng nên chờ thông báo chính thức từ Intel và các hãng bo mạch chủ như ASUS, MSI, Gigabyte trước khi đưa ra quyết định mua sắm.

Nguồn